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　　人工智能（AI）快速发展●▲☆▪•，谁能打败目前控制80%AI芯片市场的英伟达，成为业界关注的焦点。美国《财星》访问国外多名知名分析师▷▲●●▷，Futurum Group执行长丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）直指「英伟达目前根本没有对手」。 国外多位知名分析师一致认为英伟达强到没敌手，纽曼表示，英伟达的竞争对手超威，控制着全球GPU市场约12%的占比，虽然超威的GPU具备竞争力■▷☆，并且正在改进其软件，但欠缺现有的开发人员用户群AG真人。J○●•△△. Gold Associates分析师杰克戈尔德(Jack Gold)则说，英伟达已

　　全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占•□▷，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距●○○，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27▪○.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%△○。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后-○▼，短时间内难以缩小与台厂差距★□◁。 朝鲜日报报导，业界人士指出▲•■，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）▼△■▷●-，来提升效能

　　7月10日消息★▽■○○○，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示▷◆★△，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力-◆▷▼、异构聚合算力■◇◁-。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强，也能通过综合手段提升算力，满足国内大模型训练的需求。◆□☆■•◁“我们2020年设计的第一代产品里就做了chiplet架构，国外巨头在今年发布的产品如英伟达B100和英特尔Gaudi 3也采用了同样的思路，他们用最先进的制程，但也需要chiplet来突破摩尔定律限制来提升单卡算力。”丁云帆说道。据他

　　5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前••，尽管GPU缺货问题逐渐缓解◇▲，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出▲▷-，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而◁…□▪■，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机•▼◆-。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增

　　日本软银集团（SoftBank）收购英国人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事业触角，两家公司婉拒透露交易条款。Graphcore曾被视为是辉达的竞争对手△▷□，估值将近28亿美元。近期媒体不断报导软银拟斥资5亿美元收购Graphcore，对此Graphcore执行长Nigel Toon 11日表示，Graphcore与软银达成协议，不会对外透露交易细节。 Graphcore于2016年在布里斯托创立▼▼○▲☆•，成军迄今约筹集7亿美元资金，大型投资人包括微软和红杉资本（Sequoia Ca

　　据彭博社报道=▲★•，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力…-○。三星预测◆▷•★○▼，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍◇▷▲•●，收入将增长九倍□•○。报道指出•○▼…•，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局=•◆▪★。在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术★▲▪▲。据三星介绍-▽=•◇，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有所提升-▼，同时还能显着降低电压降●■◇•●★。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为，这将有助于公司赢

　　难以进行以大型语言模型（LLM）为基础的生成式AI研究，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。可是据韩媒报导…▪，只能拿旧款游戏用GPU来凑数。大批超算中心来袭美国突然宣布放松对华AI芯片限制，性能飙升90%，实质是形势发生了重大变化，三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单◁◇★，Llama 2推理速度翻倍-△。光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输。

　　瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助听器与耳机AI芯片解决方案AG真人□▷●，结合自主开发的声学AI算法、GMI的Nvidia云端运算与瑞昱半导体芯片设计等三大技术优势，设计开发非处方(OTC)助听器、TWS听力增强及听力检测之耳机，为听力受损的民众提供一个智能、友善□▼▼☆•、合理价位的新选择，力助提升其生活体验。世界卫生组织(WHO)调研报告指出•◁，全球约有15亿人面临听力损失困扰，临床医学证实听力损失是造成失智症主因之一，改善听力主要方式为配戴助听器。然而，现有的听力改善方案普遍繁琐且价格昂贵，对很

　　有助日后进一步抢攻先进封装市场▲…☆。三星2-★.5D先进封韩总统尹锡悦野心勃勃，无法充分取得英伟达最新芯片-●，自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后•◇◁，这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，虽然获得官方选定为政府指定支持对象，但分配到的预算不足，力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。

　　自三星电子官网获悉◆▷=，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术-●△•…，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称▼△□，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品▪□=•，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求

　　据媒体报道●◆◁，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示●◇★▼，已在A轮融资中筹集1-△■.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道□◆，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched，凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择，在AI硬件领域引发了高度关注。报道称◇□△★=■，Etched开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计的ASIC芯片。Etched声称，Soh

　　英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，声称运行AI模型比英伟达H100快1☆○▽==◆.5倍

　　●   2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元●   计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%●   到2026年末，AI  PC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到 710 亿美元，较 2023 年增长 33%。Gartner研究副总裁Alan Priestley表示

　　人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展•▽▽◁。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能对话聊天机器人 ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广泛关注，2 个月突破 1 亿用户，国内外随即掀起了一场大模型浪潮◆★，Gemini、文心一言○•、Copilot★◆◆○、LLaMA○★-•□、SAM、SORA 等各种大模型如雨后春笋般涌现，2022 年也被誉为大模型元年。人工智能也因此被视为革命性的技术，对世界各国政府具有重要的战略意义。数据显示，今年，我国生成式人工

　　4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前●▲★，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多☆◆△▽，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍▼◇★◁-。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试•▼△▪•。公司表示=▷，Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D

　　近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前•◁◇▲，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求•▷▪◇…△，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择▪-●，不一定要用英伟达高端芯片=◁。受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能短缺影响，全球AI芯片发展受到一定限制○■▲▼△…。不过，蔡崇信认为☆▷…•◆●，从短期与中期来看=▷●=●，这是一个问题，但长远来看，中国将发展自己制造这些高端GPU的能力。资料显示 ▲◁，AI芯片是指对AI算法做了特殊加

　　便持续强化GAA晶体管技术，研究人员大叹，其他国家拿着大炮作战▪★，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，

　　曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

　　再不放松就晚了●▷▽！据韩媒《东亚日报》报导，首尔大学、KAIST（韩国科学技术院）等负责AI研究的顶尖大学▷◁○◇○，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，世界最强AI芯片H200震撼发布！可是他们手中却只有枪◆△△■。应付快速扩大的生成式AI运算需求▪■◁△◆◆。因为经费不足◁◇▷◁▽，只能以收集到的旧款游戏用GPU进行老黄深夜炸场，无法取得辉达最新芯片。

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